考试内容范围: 一、 X射线分析理论基础 要求考生熟练掌握X射线物理学基础(X射线本质、X射线谱、X射线与物质相互作用). 要求考生理解X射线运动学衍射理论,能够运用Ewald图解进行衍射分析,会进行衍射强度的计算,熟悉倒易点阵 二、 X射线衍射方法及衍射分析 要求考生熟练掌握两种X射线衍射方法(粉末照相、多晶衍射仪法). 要求考生了解晶体取向的测定方法及分析步骤. 要求考生能够进行点阵常数的测定. 要求考生熟练掌握多晶体物相分析并进行相应的定量计算. 要求考生熟练掌握宏观应力的测定. 三、 TEM分析 要求考生掌握电子与物质相互作用理论. 要求考生熟练掌握TEM结构、原理、样品制备、金属薄膜的衍射分析(能够标定单晶体的衍射斑点) 四、 SEM分析 1. 要求考生了解扫描电镜的基本结构和工作原理 2. 要求考生熟练掌握扫描电镜在材料分析中的应用(表界面、断口分析). 3. 要求考生熟练掌握波谱仪和能谱仪以及电子探针分析方法. 五、其它材料分析测试技术 1. 要求考生了解XPS分析、俄歇电子能谱分析、原子探针显微分析. 2. 要求考生了解核磁共振、电子自旋共振技术在材料分析中的应用. 3. 要求考生了解热分析技术 |
考试总分:100分 考试时间:2小时 考试方式:笔试 考试题型: 计算题(10分) 证明题(10分) 简答题(20分) 综合题(60分) |