主要课程：电工基础、模拟电子技术与应用、数字电子技术与应用、程序设计基础、电子电路仿真技术、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路版图设计、基于FPGA的集成电路设计，嵌入式系统应用、系统应用与芯片验证，项目化版图设计与验证等。

就业面向：本专业主要面向集成电路设计、芯片测试与应用开发、半导体制造等企事业单位，就业岗位主要包括集成电路产业相关的后端设计、集成电路的系统应用、芯片版图与系统验证、集成电路版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用开发、芯片生产和封装测试等。