电子封装技术   四年制本科   工学学士

专业特点：本专业对接国家重大战略性需求的部署规划，属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域，以先进的微电子制造为基础，为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产，培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。

主要课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。

就业方向：本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业（如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域），从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作，就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。